High Tec — Jobbörse
27. — 30.09.2021





Vortrag 1: Bringing The Future Of Technology To Life / Exyte
 Montag, 27. September 2021  17:00 - 19:00 Uhr

Vortrag 2: Open Space. For Open Minds. Entwicklungsmöglichkeiten für Physiker @ Heraeus.
 Dienstag, 28. September 2021   17:00 - 19:00 Uhr

Vortrag 3: Neue EUV Zukunftspreisträger bei TRUMPF gesucht!
 Mittwoch, 29. September 2021   17:00 - 19:00 Uhr

Vortrag 4: Mikrochips für Megatrends - Wie ZEISS die Digitalisierung vorantreibt.
 Donnerstag, 30. September 2021   17:00 - 19:00 Uhr

High Tec — Jobbörse




Wiley
DPG
exyte
Heraeus Conamic
Trumpf
Zeiss

Die High Tec — Jobbörse wird gemeinsam von der DPG und dem Partner Wiley veranstaltet.

Die innovativen Unternehmen Exyte, HERAEUS, TRUMPF und ZEISS präsentieren Karriere- und Beschäftigungsmöglichkeiten in ihren Berufsfeldern. Sie richten sich an Physiker:innen und Studierende in MINT-Fächern, an Young Professionals und an Berufserfahrene.

Teilnehmende der High Tec — Jobbörse erhalten die einmalige Gelegenheit, sich über potenzielle Arbeitgeber zu informieren.

An jedem Tag präsentiert sich ein Unternehmen in einem WebSeminar (jeweils 17:00 – 18:00 Uhr). Direkt anschließend finden nach Themen unterschiedliche virtuelle Get-Together statt (jeweils 18:00 – 19:00 Uhr).

Die Teilnahme ist kostenfrei – erforderlich ist lediglich eine Vorab-Registrierung.

Die Vorträge



Vortrag 1: Bringing The Future Of Technology To Life.
Sponsor: EXYTE
 Montag, 27. September 2021  17:00 - 19:00 Uhr
Exyte

Die Exyte Technology GmbH ist anerkannter Marktführer für innovative Reinraumtechnologieprodukte der Halbleitertechnologie. Unser Knowhow umfasst die hochgenaue Stabilisierung physikalischer Parameter wie Temperatur und Luftfeuchte am Prozessort sowie die Kompensation störender Einflüsse wie Schall und Magnetfelder. Unter hohen Reinraumanforderungen gewährleisten wir in maßgeschneiderten Sonderlösungen eine optimale Prozessumgebung, wie sie für sensible Produktionsprozesse bei der Herstellung von Halbleiter-technologischen Produkten erforderlich sind.


Vortrag 2: Open Space. For Open Minds. Entwicklungsmöglichkeiten für Physiker.
Sponsor: HERAEUS
 Dienstag, 28. September 2021  17:00 - 19:00 Uhr
Heraeus Conamic

Wir sind Technologieführer für innovativen Quarzglaslösungen für die anspruchvollsten Anwendungen in der Halbleiter- und Photonikindustrie. Darüber hinaus fokussieren wir uns auf Hochleistungsmaterialien wie Keramiken und neuartige Komposite.

Wir suchen Menschen, die offen sind für neue Ideen und Impulse, die gestalten und Dinge bewegen wollen. Menschen, denen Eigenverantwortung keine Angst macht, sondern die vorangehen und einfach mal loslegen. Dafür schaffen wir bei Heraeus Conamic Freiräume, so dass Sie sich beruflich entfalten können - und dadurch auch die Chance haben, persönlich zu wachsen.

Hören Sie von unseren Mitarbeitern ihre individuellen Entwicklungspfade und welche Erfahrungen sie geprägt haben. Wir freuen uns Sie kennenzulernen.


Vortrag 3: Neue EUV Zukunftspreisträger bei TRUMPF gesucht!
Sponsor: TRUMPF
 Mittwoch, 29. September 2021  17:00 - 19:00 Uhr
Trumpf

Das Hochtechnologieunternehmen TRUMPF bietet Fertigungslösungen in den Bereichen Werkzeugmaschinen und Lasertechnik und wirkt mit seinen Innovationen in nahezu jeder Branche. Beispielsweise bei der Erzeugung von EUV-Strahlung mittels CO2-Hochleistungslasersystem und Zinn. Bei der Herstellung von Chips spielen Hochleistungslaserverstärker von TRUMPF eine zentrale Rolle: In enger Kooperation mit dem weltweit größten Hersteller von Lithografiesystemen ASML sowie dem Optikhersteller Zeiss entwickelte TRUMPF ein einzigartiges CO2-Lasersystem.

Dr. Michael Kösters beginnt die Session mit einem Impulsvortrag, danach stellt Jochen Doberitzsch diesen spannenden Geschäftsbereich von TRUMPF vor. Im Anschluss daran geben verschiedene Referenten Einblicke in die Bereiche Produktion, Entwicklung und Service. „Trusting in Brave Ideas“ – das ist unser Versprechen an jeden einzelnen, der bei TRUMPF arbeitet. Marco Thieroff stellt abschließend die Karriere- und Einstiegsmöglichkeiten bei TRUMPF vor und lädt zum anschließenden Networking ein.


Vortrag 4: Mikrochips für Megatrends - Wie ZEISS die Digitalisierung vorantreibt
Sponsor: ZEISS
 Donnerstag, 30. September 2021  17:00 - 19:00 Uhr
Zeiss

Forschung & Entwicklung in der Halbleiterfertigungstechnik.

Mit hochpräzisen Optiken von ZEISS zu immer leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips: ZEISS Halbleiterfertigungstechnik prägt die weltweite Mikrochipproduktion. In ihren Vorträgen geben die Referierenden Einblicke in die technischen und wissenschaftlichen Herausforderungen bei der Entwicklung der hochpräzisen Optiken, die in EUV-Lithographie-Maschinen des Herstellers ASML integriert werden. Hier werden höchste technologische Anforderungen gelöst – von der Fertigungs- bis zur Messtechnik.

Referenten




Vortrag 1: Bringing The Future Of Technology To Life / Exyte
Wolfgang Eissler
Wolfgang Eissler
Technologie Manager R&D | Exyte Technology GmbH
Dr. Ing. Dietmar Malcherek
Dr. Ing. Dietmar Malcherek
Technologie Manager R&D | Exyte Technology GmbH


Vortrag 2: Open Space. For Open Minds. Entwicklungsmöglichkeiten für Physiker @ Heraeus.
Dr. Björn Roos
Dr. Björn Roos
Senior Vice President Sales Semiconducter | Heraeus Conamic
Dr. Sven Schalk
Dr. Sven Schalk
Executive Vice President Photonics | Heraeus Conamic
Dörte Schönfeld
Dörte Schönfeld
Projektleiterin Messtechnik R&D Speciality Fiber | Heraeus Conamic


Vortrag 3: Virtual Open Session: Neue EUV Zukunftspreisträger bei TRUMPF gesucht!
Elke Bapp
Elke Bapp
Head of HPSM Production Optimization/Support | TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH
Jochen Doberitzsch
Jochen Doberitzsch
Head of Program Management EUV | TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH
Dr. rer. nat. Michael Kösters
Dr. rer. nat. Michael Kösters
Head of R&D High Power Seed Module | TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH
Dr. Bernhard Mayer
Dr. Bernhard Mayer
Head of R&D Metrology | TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH
Marco Thieroff
Marco Thieroff
HR Business Partner for EUV-Lithographie | TRUMPF GmbH & Co. KG
Ralf von den Driesch
Ralf von den Driesch
Head of Service EUV Asia | TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH


Vortrag 4: Mikrochips für Megatrends - Wie ZEISS die Digitalisierung vorantreibt
Dr. Andreas Dorsel
Dr. Andreas Dorsel
Member of the Managementboard & CTO/COO | ZEISS
Stephanie Henne
Stephanie Henne
Projektleiterin Optische Messtechnik | ZEISS
Dr. Matthias Manger
Dr. Matthias Manger
Principal Scientist in der Montage-Prozesstechnologie | ZEISS
Natalie Perfahl
Natalie Perfahl
Entwicklungsingenieurin | ZEISS
Hans-Jürgen Scherle
Hans-Jürgen Scherle
Head of Mechanical Engineering | ZEISS

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